近日，三星電機宣布關(guān)閉位于昆山的工廠，并正式退出高密度互連（HDI）手機主板市場，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。這一舉動并非孤立事件，而是多種因素綜合作用下的戰(zhàn)略性調(diào)整，折射出全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的新變化和競爭格局的深刻演變。

中國本土HDI主板廠商迅速崛起，憑借技術(shù)創(chuàng)新、本土優(yōu)勢和更具競爭力的價格，逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。這些中國企業(yè)不僅在技術(shù)上取得了長足進步，更深入了解本地市場需求，能夠更快地響應(yīng)客戶定制化要求，對三星電機等傳統(tǒng)國際巨頭構(gòu)成了嚴峻挑戰(zhàn)。在日益激烈的市場競爭中，三星電機面臨著巨大的盈利壓力。

三星電機退出HDI手機主板市場，并非意味著其整體業(yè)務(wù)的收縮，而是為了更加聚焦于更具增長潛力和更高附加值的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司計劃將資源集中投入到

汽車電子、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心和先進封裝基板，通過將資源投入到這些領(lǐng)域，三星電機旨在實現(xiàn)更高的投資回報率和更可持續(xù)的增長。

同時，智能手機技術(shù)的不斷發(fā)展，對HDI主板的需求也發(fā)生了結(jié)構(gòu)性變化。例如，一些高端智能手機開始采用更先進的封裝技術(shù)，對HDI主板的需求相對減少。此外，一些新興市場對低端智能手機的需求量較大，但對HDI主板的性能要求相對較低。這些市場需求的變化，也影響了三星電機在HDI手機主板市場的整體競爭力。